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本發(fā)明屬于觸覺傳感器，更具體地說，涉及一種基于tsv轉接的觸覺傳感器。、在現代科技的快速發(fā)展進程中微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)傳感器已成為不可或缺的關鍵部分，同時互補金屬氧化物半導體(complementarymetal?oxide...

本發(fā)明屬于sers基底制備，具體涉及一種面向多組分殘留檢測的sers基底制備方法。、作為一種新興的光譜檢測技術，表面增強拉曼散射（sers）技術利用分子的“指紋特性”對目標物質進行識別，在檢測周期、技術難度和檢測成本等方面具有顯著優(yōu)勢。因此，sers技術已成為環(huán)境檢測、食品安全、生物醫(yī)學等...

本發(fā)明涉及納米器件制備，具體涉及一種基于皮克林乳液制備雙面神結構微納米馬達的方法。、微納米馬達是一種在微納米尺度，能夠將其它形式的能量轉化為動能，并能自主運動的納米器件，而雙面神結構的微納米馬達因為其具有不對稱的結構，使得它能夠在微納米尺度上實現高效的能量轉換和具有多樣化的運動機制，可以在...

本發(fā)明屬于微納結構領域，涉及一種基于納米針尖支撐的單層圓盤d結構的制備方法。、納米光機系統(tǒng)（nano-opto-mechanical?systems,?noms）是結合了光學和機械學特性的多學科交叉領域，其重要性隨著微納米加工技術的發(fā)展日益凸顯。特別是在千兆赫茲（ghz）頻率范圍內的聲振動...

本發(fā)明涉及電氣元件，具體涉及一種高集成度混合集成封裝mems芯片。、混合集成封裝，是指將單片集成電路、分立器件或微型元件混合組裝在厚膜、薄膜等基板上或同一腔體內，形成完整的、系統(tǒng)功能的一種技術。該技術可以解決半導體材料、半導體工藝不兼容問題，是有源、無源器件和功能器件實現高密度、小型化與高...

本申請涉及傳感器相關，具體涉及一種傳感器及電子設備。、傳感器包括殼體和基板，其中，殼體設于基板并與之圍合形成一空腔，基板在空腔的部分設有mems芯片和asic芯片，mems芯片和asic芯片電連接，asic芯片與基板電連接，以實現三者之間的信號傳輸。、當傳感器在高溫環(huán)境下使用時，傳感器外部...

本申請涉及散熱裝置，更具體地，涉及一種mems結構、氣泵裝置和電子設備。、隨著智能手機、輕薄筆記本、ar/vr設備等消費電子產品性能的日益提高，隨之而來的是發(fā)熱量的巨大提升，使得設備面臨很大的散熱壓力。傳統(tǒng)的散熱方式包括主動散熱和被動散熱兩種：主動散熱方式以銅管風扇的方式為主，但有著體積大...

本發(fā)明屬于硅微機械mems傳感，涉及一種小尺寸mems絕壓傳感器芯片封裝結構及其封裝方法。、絕壓傳感器常用來測量氣體、液體等流體壓強，當被測介質的壓力在一定的范圍內波動時，其是通過彈性元件的形變來感應壓力的微小變化，并轉換成電信號的變化，從而引起輸出電壓相應變化，從而實現對壓力的測量。、目...

本發(fā)明屬于微納加工，具體涉及一種化學輔助形成窄溝槽結構的方法。、生命、信息、材料、制造被稱作是世紀的四大科學技術。現代制造技術有兩大發(fā)展趨勢，其一是自動化、柔性化、集成化和智能化；其二是探求制造技術在高精度、小尺寸方向上的極限。分辨率表達式給出了提高光刻分辨率的途徑，一方面是減小曝光光源的...

本發(fā)明涉及微納加工設備，具體而言，涉及一種高分子聚合物薄膜的圖形化方法。、高分子聚合物薄膜在光電子器件、生物醫(yī)學器件等領域有著廣泛的應用。其中，高分子聚合物波導器件是一種重要的光電子器件，它具有低損耗、低成本、易于集成等優(yōu)點。高分子聚合物波導器件通常由包覆層高分子聚合物層包覆層的三明治結構...

本技術涉及柔性傳感器，尤其是指一種多量子點基底結構。、柔性傳感器由于其形狀多樣且能緊密貼合人體，在健康監(jiān)測領域備受關注。能夠準確監(jiān)測運動狀態(tài)的傳感器對病人的實時監(jiān)測至關重要。靈活的壓力傳感器可以監(jiān)測并識別各種人體動作信號，包括行走、脈搏/心率、聲音、手部動作和膝關節(jié)運動，并將這些生理信息轉...

本申請涉及半導體器件，尤其是涉及一種傳感器、集成電路、電子設備以及傳感器的制作方法。、電子設備中大多設置有微機電系統(tǒng)(micro-electro?mechanical?systems,mems)傳感器，mems傳感器可以用于檢測電子設備的加速度以及角速度等物理參數，進而使得電子設備可以根據...

本發(fā)明涉及一種環(huán)狀烯烴樹脂制流路器件(flow?path?device)的制造方法。、近年來，微流路芯片、毛細管(capillary)等具有微細的管狀流路的流路器件被用于dna檢測、生物物質分析、藥物研發(fā)、制藥開發(fā)、有機合成、水質分析等各種領域中。其中，利用微細加工技術形成有微米級的微小流...

本發(fā)明屬于微納結構領域，涉及一種納米針尖開口環(huán)d結構周期性陣列的制備方法。、近年來，表面等離激元共振效應（surface?plasmon?resonance,?spr）因其獨特的光與物質相互作用特性，在提升光催化能量轉化效率方面展現出巨大潛力，從而備受關注。spr現象發(fā)生在金屬（如金、銀、...

本發(fā)明涉及芯片封裝，尤其是涉及一種封裝方法及結構。、對于加速度計、陀螺儀等mems微機電傳感器容易受到應力、應變、潮氣腐蝕和空氣阻尼等外部變化而嚴重影響器件的本身的性能與功能，因此，為了解決上述問題，此類器件的芯片需要在真空腔體中工作。、現有技術中，對于通過倒裝焊接在基板上的芯片而言，也會...

本發(fā)明屬于微電子機械系統(tǒng)，更具體地，涉及一種集成加熱和測溫功能的雙腔室mems原子氣室及制作方法。、mems原子氣室是原子磁力儀、原子鐘等量子精密測量儀器的關鍵部件，其應用領域涵蓋航空磁測、海洋監(jiān)測、地質勘探、地震預報等。mems原子氣室的性能直接決定了這些儀器的整體表現。在實際應用中，m...

本發(fā)明涉及封裝結構，尤其是涉及一種封裝結構及工藝。、對于加速度計、陀螺儀等mems微機電傳感器容易受到應力、應變、潮氣腐蝕和空氣阻尼等外部變化而嚴重影響器件的本身的性能與功能，因此此類器件的芯片需要在真空狀態(tài)下工作，因其需要在真空環(huán)境下作業(yè)。、現有技術中，對于通過倒裝焊接在基板上的芯片而言...

本發(fā)明涉及一種傳感器組件以及一種用于傳感器組件的制造方法。、由現有技術已知傳感器組件，其具有微機械傳感器元件，該微機械傳感器元件布置在載體上，并通過該載體裝配在例如金屬基座或殼體上。微機械傳感器元件具有膜，所述膜橫跨空穴，所述空穴帶有后側的開口。載體具有貫穿開口，并借助于所述貫穿開口與傳感...

本解決方案涉及一種用于制造具有減少的串擾的微機電(使用mems——微機電系統(tǒng)——技術制造的)組合設備(即所謂的“combo”)的過程；本解決方案還涉及一種對應的組合微機電設備。、組合mems設備是已知的，即包括至少第一微機電結構和第二微機電結構，例如限定第一傳感器和第二傳感器的第一感測結構...

本申請涉及半導體，特別涉及一種mems結構犧牲層的釋放方法及mems結構。、mems(micro-electro-mechanical?systems，即微機電系統(tǒng))結構在現代已經得到了廣泛應用。以mems揚聲器為例，因其具有尺寸小、成本低、集成度高、功耗低、音頻質量佳等優(yōu)點被廣泛...